CW606N-H140铜带冲压件电子材料
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ZQSn3-12-5 - - - - BC1 -
ZQSn3-7-5-1 C84400 LG1 - G-CuSn2ZnPb (2.1098.01) - -
ZQSn5-5-5 C83600 LG2 CuPb5SnZn5 G-CuSn5ZnPb (2.1096.01) BC6 CuPb5Sn5Zn
ZQSn6-6-3 C83800 LG3 CuSn7Pb6Zn4 G-CuSn7ZnPb (2.1090.01) BC7 -
ZQSn7-0.2 - PB3 - - PBC1 -
ZQSn10-1 C90700 PB1 - - PBC2 -
ZQSn10-2-1 C92700 LPB1 - - - -
ZQSn10-2 C90500 G1 CuSn12
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作