A组

B组

外观

无色透明

无色透明

比重

1.00

1.00

粘度(Mpa.s)(25℃）

250

4500

混合比例

1：10

混合粘度(Mpa.s)(25℃）

4000

操作时间（h）（25℃）

≥2

固化后参考数据

拉伸强度（Mpa）

6

撕裂强度（KN/m）

6

硬度（邵氏A）

50

断裂伸长率（％）

100

透光率（％）

92（2mm）

产品特点

·光学透明。

·体系粘度低，流动性好易操作。

·产品不含固体填料，固化后表面精密。

·固化后在硅晶片、玻璃等表面易剥离。

·可用溶剂稀释，溶剂完全挥发后仍可固化。

应用

·生化组培耗材等透明组件制作。

·各类光学组件、菲涅尔透镜制作。

·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。

使用方法

· A、B组份按1：10的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空、加压脱除气泡后，进入固化程序。

· 在25-150℃的温度范围内皆可固化成型。

· 提高固化温度能迅速缩短固化时间，但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。

· 2mm厚度制品100℃固化时间约30min，25℃固化时间约48h，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，120℃熟化2小时。

· 可按用户要求定制固化温度、操作时间。