功能与参数测试 1.对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等. 2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度。

元器件布局的考虑元器件的布局 首先要考虑的一个因素就是电性能把连线关系密切的元器件尽量放在一起尤其对一些高速线布局时就要使它尽可能地短功率信号和小信号器件要分开在满足电路性能的前提下还要考虑元器件摆放整齐美观便于测试板子的机械尺寸插座的位置等也需认真考虑高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线每30cm线长约有2ns的延迟量带来延迟时间的增加可使系统速度大为降低。

了解所用元器件的功能对布局布线的要求 我们知道有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器模拟信号放大器对电源要求要平稳纹波小模拟小信号部分要尽量远离功率器件在OTI板上小信号放大部分还专门加有屏蔽罩把杂散的电磁干扰给屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺功耗大发热厉害对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑若采用自然散热。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。