覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下： 露基材造成的开路： 1、覆铜板进库前就有划伤现象; 2、覆铜板在开料过程中被划伤; 3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤; 4、覆铜板在转运过程中被划伤; 5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤; 6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

印制在绝缘基板上超过3层的印刷电路板称为多层板。由数块薄的单面板或双面板组成，厚度一般为1.2-2.5mm。为了引出夹在具有绝缘基材中间的电路，在多层线路板上安装元器件的孔需用金属化，即在小圆孔的内表面层涂上金属材料层，与夹在具有绝缘基材中间的印刷电路连接。

实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。