覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

其中，过孔金属化尤为关键，这也是双面板生产的核心工艺。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属，以便将顶层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种： ①先化学镀薄铜，然后全板电镀以加厚铜层，再进行图形转移。 ②先化学镀厚铜，然后直接进行图形转移。 这两种都被广泛采用。不过化学镀铜法对环境有害，它将逐步被更先进的黑孔化技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术取代。

双面板是在0.2-5mm厚的绝缘基板的两面。适用于电子计算机、电子仪器和仪表等一般要求的电子产品。由于双面PCB线路板的布线密度高于单板布线密度，因此可以减少设备体积。

连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。